SMT貼片機速度

速度一直是轉(zhuǎn)塔型SMT貼片機的優(yōu)勢，但隨著技術(shù)的發(fā)展，新型貼片機的不斷推出，框架型貼片機和模塊型貼片機有幾種新機型的貼裝速度已經(jīng)超越了新型的轉(zhuǎn)塔型貼片機。這從不同類型貼片機的性能參數(shù)表中可以看出。　

　　貼裝精度：隨著微型元件和密間距元件的廣泛應(yīng)用，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品在貼裝精度方面對貼片機提出了更高的要求。幾年以前，行業(yè)內(nèi)可接受的精度標(biāo)準還是0．1mm(chip元件)和0．05mm(IC元件)。目前這個標(biāo)準已經(jīng)有縮減到0．05mm(chip元件)和0．025mm(IC元件)的趨勢。目前的轉(zhuǎn)塔型貼片機已經(jīng)很難超越0．05mm的精度等級，最好的轉(zhuǎn)塔型貼片機也只能剛好達到這個精度。而最先進的框架型貼裝系統(tǒng)可以達到4σ、25μm的精度。而達到此能力的機器貼裝速度都不太高。　　　　

　　SMT貼片機可貼裝元件范圍：　　　

　　轉(zhuǎn)塔型貼片機受送料方式影響，只能貼裝帶式包裝或散料包裝的元件，而管料和盤料就無法進行貼裝，即使它的視覺系統(tǒng)可以處理這些元件。密間距的元件一般都是采用盤料包裝形式，因此轉(zhuǎn)塔型貼片機在這項指標(biāo)上是最弱的。而且受機械結(jié)構(gòu)的限制，基本少有改進的余地。

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